Lithoz的LCM陶瓷3D打印如何解決半導體行業(yè)挑戰(zhàn)
科技前沿
129天前
從智能手機到自動駕駛，從加密貨幣到人工智能，對性能日益強大的微芯片的需求正在蓬勃發(fā)展。原材料短缺、貿易沖突以及緊張的全球政治局勢，正同時給半導體行業(yè)帶來巨大壓力。尋找安全的生產基地是當務之急，許多制造商由于工廠搬遷，在交貨周期和交付方面面臨著巨大的壓力。如何應對所有這些挑戰(zhàn)？3D打印高性能陶瓷又如何幫助半導體行業(yè)快速解決這些問題？
新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結構
行業(yè)資訊
873天前
據麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
防止半導體過熱，深入了解亞琛3D打印高效的微型散熱器
行業(yè)資訊
1663天前
而3D打印在推動散熱器結構復雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)展趨勢，特別是用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工，3D打印具有傳統(tǒng)制造技術不具備的優(yōu)勢。
LAM研究和VELO3D聯(lián)合推進半導體3D打印發(fā)展
行業(yè)資訊
1908天前
加利福尼亞州3D打印機制造商VELO3D宣布與半導體專家Lam Research簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以推進半導體應用的金屬3D打印。 Lam的投資部門Lam Capital也將對VELO的3D打印技術進行未公開投資，最終目的是在未來五年內擴大自己的增材制造零件數量。
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